骁龙775G芯片曝光：高通的首个6nm芯片，或将取代骁龙765G

本题目:骁龙 775G 芯片暴光:下通的尾个 6nm 芯片，或将代替骁龙 765G
IT之家9月25日音讯 德国爆料年夜神 @Roland Quandt 昨日爆料称，行将推出的下通骁龙 875G 芯片将存正在 Plus 型号.别的，借存正在一款骁龙 775G/SM7350 芯片，代号为 ”Cedros”，将接纳三星的 6nm EU八卦V 工艺造成.

爆料者暗示，下通骁龙 875G/SM8350 芯片代号为 ”Lahaina”，而骁龙 875G 则为 ”Lahaina ”.依照下通常规揣测，骁龙 875G 将正在年末或来岁年终公布，而骁龙 875G Plus 或将于来岁 7 月摆布公布.
他借称，骁龙 775G 取骁龙 875G 存正在某些联络，由于骁龙 775G 的测试仄台设置装生活备摆设为 12GB LPDDR5 内存 256GB UFS 3.1 闪存，年夜有代替以后次旗舰芯片的意味而非中端定位.

值得一提的是，数码专主 @数码闲谈站 称，骁龙 775G 机型将没有会正在往年上市.
IT之家曾报导，下通骁龙 875G 芯片能够将接纳 ARM Cortex-X1 内核 3×Cortex-A78 4×Cortex-A55 内核，拆载 X60 5G 基带，而该芯片已选定三星 5nm EUV 代工，5nm 造程估计将比 7nm 造程的芯片加小 25% 摆布的里积且进步 20% 摆布的能效.
而三星 6nm 工艺为 7nm 工艺改进而去，功能较 7nm 的骁龙 765G 无望年夜幅度晋升（据称 CPU 晋升可达 40%，GPU 功能晋升达 50%）.前往new.jpwyj.com，检查更多

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